批次式鍍膜設備及實驗設備
提供產業界及學術界研發用設備
1..小型半自動、全自動高真空濺鍍系統:
2..磁控源: 2"(1-4組)
3..腔體真空度: 1*10-6Torr
4..電源: RF電源、脈衝式DC電源、DC電源
5.加熱系統: 400℃
6.控制系統:PLC+人機
臥式實驗設備:
1.有效鍍膜面積: 300mm*400mm
2.膜厚均勻性<10% (U%=(Max-min)/(2avg.))
3.電源: RF電源、脈衝式DC電源、DC電源及MF電源
4.電漿源: 線性電漿源、移動式磁控靶源、高效率磁控靶源
5.加熱系統 : 450℃
6.真空泵: 冷凍真空泵*1、高速分子泵*2
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