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  抗電磁波濺鍍設備

所謂EMI意指電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference)之簡稱,由於所有電子設備在操作時均會產生一定程度之電磁場,而設備所產生之電磁場可能會相互干擾、阻隔,或是破壞臨近設備之正常運作,於是電路流動產生之電磁場若無將其適當的屏障,彼此磁場間會干擾、破壞訊號傳輸之品質,導致設備無法正常運作。
利用表面鍍膜方法可以獲得很薄的金屬層,可將金屬件原有的功能如導電、電磁波隔離、靜電導出與散發熱等功能做出,具降低成本且增加元件設計空間使得電子產品設計更具彈性。
產品應用: 筆記本電腦機殼 、平板電腦機殼 、手機/智慧手機機殼 、投影機機殼 ..等等


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